《EDA精品智匯館：硬件系統(tǒng)工程師寶典》硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)需求，設(shè)計(jì)中需要考慮的各類概要設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)平臺(tái)的歸納，SI的理論分析及滿足SI的常用設(shè)計(jì)方法，PI的理論分析及滿足PI的常用設(shè)計(jì)方法，EMC/EMI的理論分析及滿足EMC/EMI的常用設(shè)計(jì)方法，DFX的理論分析及滿足DFX的常用設(shè)計(jì)方法，電路設(shè)計(jì)中常用各類器件的原理說(shuō)明及常用電路的原理圖設(shè)計(jì)，對(duì)PCB設(shè)計(jì)中的布局、布線及PCB的板級(jí)仿真分析進(jìn)行了歸納分類，對(duì)PCB設(shè)計(jì)的后續(xù)工作及PCB加工的技術(shù)要求進(jìn)行了歸納總結(jié)。
目錄：
第1章 需求分析
1．1 功能需求
1．1．1 供電方式及防護(hù)
1．1．2 輸入與輸出信號(hào)類別
1．1．3 線通信功能
1．2 整體性能要求
1．3 用戶接口要求
1．4 功耗要求
1．5 成本要求
1．6 IP和NEMA防護(hù)等級(jí)要求
1．7 需求分析案例
1．8 本章小結(jié)
第2章 概要設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)平臺(tái)
2．1 ID及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2．2 軟件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
2．2．1 操作系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)
2．2．2 有操作系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)
2．2．3 軟件開(kāi)發(fā)的一般流程
2．3 硬件系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)
2．3．1 信號(hào)完整性的可行性分析
2．3．2 電源完整性的可行性分析
2．3．3 EMC的可行性分析
2．3．4 結(jié)構(gòu)與散熱設(shè)計(jì)的可行性分析
2．3．5 測(cè)試的可行性分析
2．3．6 工藝的可行性分析
2．3．7 設(shè)計(jì)系統(tǒng)框圖及接口關(guān)鍵鏈路
2．3．8 電源設(shè)計(jì)總體方案
2．3．9 時(shí)鐘分配圖
2．4 PCB開(kāi)發(fā)工具介紹
2．4．1 Cadence Allegro
2．4．2 Mentor系列
2．4．3 Zuken系列
2．4．4 Altium系列
2．4．5 PCB封裝庫(kù)助手
2．4．6 CAM350
2．4．7 Polar Si9000
2．5 RF及三維電磁場(chǎng)求解器工具
2．5．1 ADS
2．5．2 ANSYS Electromagnetics Suite
2．5．3 CST
2．5．4 AWR Design Environment
2．6 本章小結(jié)
第3章 信號(hào)完整性（SI）分析方法
3．1 信號(hào)完整性分析概述
3．2 信號(hào)的時(shí)域與頻域
3．3 傳輸線理論
3．4 信號(hào)的反射與端接
3．5 信號(hào)的串?dāng)_
3．6 信號(hào)完整性分析中的時(shí)序設(shè)計(jì)
3．7 S參數(shù)模型
3．8 IBIS模型
3．9 本章小結(jié)
第4章 電源完整性（PI）分析方法
4．1 PI分析概述
4．2 PI分析的目標(biāo)
4．3 PI分析的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法
4．3．1 電源供電模塊VRM設(shè)計(jì)
4．3．2 直流壓降及通流能力
4．3．3 電源內(nèi)層平面的設(shè)計(jì)
4．4 本章小結(jié)
第5章 EMC/EMI分析方法
5．1 EMC/EMI分析概述
5．2 EMC標(biāo)準(zhǔn)
5．3 PCB的EMC設(shè)計(jì)
5．3．1 EMC與SI、PI綜述
5．3．2 模塊劃分及布局
5．3．3 PCB疊層結(jié)構(gòu)
5．3．4 濾波在EMI處理中的應(yīng)用
5．3．5 EMC中地的分割與匯接
5．3．6 EMC中的屏蔽與隔離
5．3．7 符合EMC的信號(hào)走線與回流
5．4 本章小結(jié)
第6章 DFX分析方法
6．1 DFX分析概述
6．2 DFM――可制造性設(shè)計(jì)
6．2．1 印制板基板材料選擇
6．2．2 制造的工藝及制造水平
6．2．3 PCB設(shè)計(jì)的工藝要求（PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本問(wèn)題）
6．2．4 PCB布局的工藝要求
6．2．5 PCB布線的工藝要求
6．2．6 絲印設(shè)計(jì)
6．3 DFT――設(shè)計(jì)的可測(cè)試性
6．4 DFA――設(shè)計(jì)的可裝配性
6．5 DFE――面向環(huán)保的設(shè)計(jì)
6．6 本章小結(jié)
第7章 硬件系統(tǒng)原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)
7．1 原理圖封裝庫(kù)設(shè)計(jì)
7．2 原理圖設(shè)計(jì)
7．2．1 電阻特性分析
7．2．2 電容特性分析
7．2．3 電感特性分析
7．2．4 磁珠特性分析
7．2．5 BJT應(yīng)用分析
7．2．6 MOSFET應(yīng)用分析
7．2．7 LDO應(yīng)用分析
7．2．8 DC/DC應(yīng)用分析
7．2．9 處理器
7．2．10 常用存儲(chǔ)器
7．2．11 總線、邏輯電平與接口
7．2．12 ESD防護(hù)器件
7．2．13 硬件時(shí)序分析
7．2．14 Datasheet與原理圖設(shè)計(jì)的前前后后
7．3 Pspice仿真在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
7．4 本章小結(jié)
第8章 硬件系統(tǒng)PCB詳細(xì)設(shè)計(jì)
8．1 PCB設(shè)計(jì)中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
8．2 PCB的板框及固定接口定位
8．3 PCB的疊層結(jié)構(gòu)：信號(hào)層與電源平面
8．3．1 PCB的板材：Core和PP，F(xiàn)PC
8．3．2 傳輸線之Si9000阻抗計(jì)算
8．3．3 PCB平面層敷銅
8．4 PCB布局
8．4．1 PCB布局的基本原則
8．4．2 PCB布局的基本順序
8．4．3 PCB布局的工藝要求及特殊元器件布局
8．4．4 PCB布局對(duì)散熱性的影響：上風(fēng)口、下風(fēng)口
8．5 PCB布線
8．5．1 PCB布線的基本原則
8．5．2 PCB布線的基本順序
8．5．3 PCB走線中的Fanout處理
8．6 常見(jiàn)電路的布局、布線
8．6．1 電源電路的布局、布線
8．6．2 時(shí)鐘電路的布局、布線
8．6．3 接口電路的布局、布線
8．6．4 CPU最小系統(tǒng)的布局、布線
8．7 PCB級(jí)仿真分析
8．7．1 信號(hào)完整性前仿真分析
8．7．2 信號(hào)時(shí)序Timing前仿真分析
8．7．3 信號(hào)完整性后仿真分析
8．7．4 電源完整性后仿真分析
8．7．5 PCB級(jí)EMC/EMI仿真分析
8．8 本章小結(jié)
第9章 PCB設(shè)計(jì)后處理及Gerber輸出
9．1 板層走線檢查及調(diào)整
9．2 板層敷銅檢查及修整
9．3 絲印文字及LOGO
9．4 尺寸和公差標(biāo)注
9．5 Gerber文檔輸出及檢查
9．6 PCB加工技術(shù)要求
9．7 本章小結(jié)
附錄A Orcad PSpice仿真庫(kù)
附錄B Cadence Allegro調(diào)試錯(cuò)誤及解決方法
附錄C Allegro錯(cuò)誤代碼對(duì)應(yīng)表
參考文獻(xiàn)
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